Test av 39 olika typer av kylpasta

Kaviar?

Tackar för det här. Länge sedan detta togs upp!

Får börja med att säga att graferna ovan inte är fel, men maxdifferensen som kan visas är väldigt begränsad så skillnaden mellan resultaten kan de upplevas som större än de är.

Jag använder både och. Flytande metall enkom mellan chip och IHS på processorn. Alltså efter en delid. Liquid pro eller liquid ultra (kommer ej ihåg vilken av dem) har använts här.
Mellan processsorkylare och skyddsplattan äre nån form av arctic silver som gäller, alltså vanlig kylpasta.

De där flytande metallerna är rätt pilliga att dosera rätt men framförallt kan de göra så mycket mer skada. Svårare att kontrollera då de är mer flytande i samband med att de både är elektriskt ledande och totalförstör aluminium även på djupet gör att jag gärna undviker den lösningen.

Skickades från m.sweclockers.com

Gelid GC Extreme har varit min go-to pasta länge, nog för att skillnaden är så pass minimal att man kan välja vilken "high end" kylpasta som helst egentligen.

grafer som inte börjar på noll 4Head

Ja, de där graferna är sjukt missvisande.

Skickades från m.sweclockers.com

men det skiljer mycket mellan metall och ej metall

Below are the conductivity numbers for the top Liquid Metals and Traditional Paste:
(As we know the numbers don't mean everything, however, from all my tests done so far, Grizzly Conductonaut has always topped CLLU by an average of ~3C. Results may vary. However, because I am repasting, every drop in C's count. It could make all the difference in some scenarios. To each his own...)

Liquid Metals:
Thermal Grizzly Conductonaut - 73 W/mk
Coollaboratory Liquid Ultra - 38.4 W/mk
Coollaboratory Liquid Pro - 32.6 W/mk

Traditional Paste:
Gelid GC Extreme: 8.5 W/mk
Grizzly Kyronaut: 12.5 W/mk
ICD: 4.5 W/mk

Så att resultatet med metall är så mycket bättre är det inget snack om.

hade nog varit spännande xD Om jag inte har fel så blir kopparpasta -> aluminium = det ärjar ihop?
kanske blir en bra seal då

Mjaa. De ärgar inte ihop. Man kanske skulle kunna göra en koppar-aluminiumlegering men någon legering blir det inte av att materialen får oxidera utan det måste i så fall smältas.

Det som händer om man blandar dessa i en kylarlösning är väl snarare att aluminiumet kommer oxidera då det offrar sig så att kopparn inte kommer ärga. Vad ger det då? Ja ett extra tjockt lager av aluminiumoxid. Oxidytan som bildas är inte bra för värmeledning. Dels för att oxiden leder värme sämre och dels för att det skulle göra ytan mer ojämn. Men det skulle väl ta ett tag innan det blir direkt försämring.

Vidare består väl kopparpasta delvis av fett som är ganska isolerande. Rekommenderar inte ett fettlager mellan processor och kylare ;).
Så jag tror inte det blir nå vidare bra resultat av det här tyvärr.