Under januari utökade AMD och Nvidia respektive sortiment med grafikkort i instegsklassen, som båda använder de senaste grafikarkitekturerna RDNA 2 och "Ampere". Arkitekturerna har funnits i konsumentprodukter sedan hösten 2020 och uppgifter talar för att företagen presenterar uppföljarna senare under året. Med nyheter i antågande lägger rykteskvarnen och läckorna i nästa växel, och nu framkommer fler uppgifter som handlar om AMD:s RDNA 3.
Nyligen rapporterade en välkänd Twitter-profil att RDNA 3 dels får delar dedikerade maskininlärning, dels att en chiplet-design används. Det innebär att grafikkorten använder flera kretsar, vilket exempelvis gör produkterna mer flexibla och öppnar dörren till att använda olika tillverkningstekniker. Via Linkedin framkommer nu vilka tillverkningstekniker som används, men även att två av grafikkretsarna blandar två tekniker.
Bildkälla: Linkedin via Twitter-användaren "blueisviolet"
Informationen tittar fram via en numera dold Linkedin-sida tillhörande en AMD-ingenjör som arbetar med utveckling av grafikkretsar. Den anställdes meritlista innehåller RDNA 3-kretsarna Navi 31, Navi 32 och Navi 33, där samtliga följs av uppgifter kring tillverkning. De två förstnämnda kretsarna blir seriens mest kraftfulla och använder både 5- och 6-nanometersteknik, vilket kan ses som ett kvitto på att chiplet-utförande är att vänta. Tillverkaren är med största sannolikhet TSMC.
Om namnschemat från Radeon RX 6000-serien används även nästa generation, bör Navi 31 ta plats i RX 7900 XT och snäppet enklare syskon, medan Navi 32 kliver in vid RX 7700 XT-nivå. Navi 33 tar plats i de enklare RDNA 3-grafikkorten och sticker ut från de två andra kretsarna genom tillverkning på en ensam nod – 6 nanometer. Det borgar för att instegskretsen blir en monolitisk variant. Framtiden får utvisa på vilket sätt AMD delar upp Navi 31 och Navi 32 i olika kretsar, och vilka kretsar som använder den mer avancerade noden.
