Intel visar Core 12000-serien processorer

Kommer inte uppgradera processor denna generation, men ser verkligen fram emot introduktionen av DDR5 och PCIe5 även om det kanske kan ta en eller två generationer av CPUer till innan det används fullt ut. Alltid kul med nytt.

Då jag inte uppgraderar mainriggen speciellt ofta så köps typ allt nytt, ink kylare.
Gick från 2600K till nuvarande 8700K, innan det så var Core2Duo E6600.

Får se om jag går på 12900K eller inväntar x699.

Kul att de verkar fått ordning på intel 7. Det jag ser mest fram emot är hur väl Sapphire Rapids X står sig mot Threadripper 5000. När de nu kommer ut och finns att få tag på.

Att öka storleken, visst, men varför inte kvadratisk?

I vilka spel? Min 9700 (non-K) går sällan över 70% load när jag spelar i 4k, oftast runt 50%

Totalt äver alla kärnor kommer du i spel aldrig över ~70% load på din cpu, Det är för att spel generrelt sätt inte kan utnytja ner än 1-2 kärnor fullt ut. Du får kolla on nån av dina kärnor ligger på 100%, då flaskar din cpu.

Jag är i samma sits, 9700k börjar bli lite till åren, kanske dax att bygga en ny burk.

Inte ens 9400F flaskar i 4K så varför skulle 9700K göra det?

https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i5-11400f/18.ht...

Min 6700 börjar bli till åren...

Min 6850K också.

Det är nu som jag ser mycket nytt från Intel av en lansering av en CPU och senast jag såg nånting sådant här stort det var ju Sandy Bridge.

Kallar detta för Sandy Bridge 2.0.

Stämmer visserligen, men inte heller på single-core har jag märkt några direkta spikar förutom möjligtvis i Cyberpunk 2077 (som inte var värt att spela färdigt ändå ) Lite därför jag tidigare frågade vilka andra spel som slog i taket.

Nä, undrar det samma. Den där sammanfattningen väger troligen samman average FPS och inte 0.1% lows, vilket kanske är mer relevant i det här fallet?

Jag tror att JBerger åtminstone delvis är inne på något, i alla fall om man fortsatt ska använda en ring bus. Om processorkärnorna & cache kommunicerar över en mesh-design är det dock inga problem med en kvadratisk krets och ändå husera massvis av kärnor. Se Skylake-SP som har upp till 28 kärnor på samma krets. Sen vet vi inte hur det blir när de bygger mer på höjden och staplar kretsar ovanpå varandra.

Källa: Anandtech

En teori från min sida är att Intel väljer en rektangulär design då de ska arbeta mer med "chiplets" eller "tiles" som de själva väljer att kalla det. De ska inte enbart bygga på höjden utan även sidledes och då kan en rektangulär kapsling underlätta när de ska rymma kretsar med större area kontra att stanna kvar vid en kvadratisk kapsling. Innan någon säger AMD; ja de har (i dagsläget!) en kvadratisk kapsling med sina chiplets.

Tittar man på Intels processorer för bärbara datorer är de sedan länge rektangulära just för att kretsen med processorkärnor, grafikdel, osv. och styrkretsen (chipset) huserar på samma substrat. Nedan en rendering av Tiger Lake för notebooks.

Intels cpuer har väl länge varit långsmala, gpu i ena änden, cpu i andra. Rektangeln är ju över 2:1 i förhållande

Det har väl inte så mycket med den fysiska sockelns mått att göra?

Förstår inte riktigt annars

Jag förstår att man vill släppa monteringskit så de "passar" LGA 1700 men jag känner mig inte bekväm att värmespridaren inte täcks 100% av kontaktytan på kylaren, vilket verkar bli fallen här. När det gäller be quiets och noctuas kylare i alla fall.

De pratas alldeles för lite angående detta. Det kommer bli riktigt jobbigt när man ska jaga kylare till 12900K bara för monteringskitten menar att de "passar" men hur ska man veta att hela värmespridaren täcks när de inte kommer framgå mer än att de "passar".

Enligt noctuas roadmap så släpps "next-gen" D15 nästa år Q2 så jag behöver ha något komplement att använda tills dess för egen del och börjar bli riktigt frustrerande att detta inte tas upp.

De är mindre än en månad kvar till relase och ingen ny kylare verkar vara helt 100% utformad för lga 1700 vad jag har sett. Kommer kännas halvdant att köpa en kylare vid relase som inte täcker hela värmespridaren.

Processorn/kiselytan under värmespridaren är typ som en tumnagel, jag tror verkligen inte områdena långt från mitten har stor effekt på värmeöverföringen. Där ute är det ju bara en tunn tunn skiva metall som ska överföra värmen (typ som en fena i en tornkylare)

De långsmala kretsarna har fått plats – än så länge. Vad som ryms har absolut med kapselns fysiska storlek att göra och är något ingenjörerna behöver ta hänsyn till. Som jag skrev är det en möjlig del i ekvationen, en annan som är min kvalificerade gissning om att Intel framöver vill ha marginal för att kunna bygga mer på bredden i och med att tiles är framtiden även hos Intel. Meteor Lake ska exempel använda det på bred front. Se bilden ovan på Tiger Lake, vi har även gamla Kaby Lake-G nedan med Intel-processor, en AMD-GPU och HBM2-minne.

Det som är lite synd med avlånga CPUer är ju att det inte längre går att rotera kylaren efter chassits layout.

Jaja, men som det sett ut hittills är det ju gott om plats tills man närmar sig kanten, men 24mm börjar bli stort (11900K). Dock knappast som Matisse om man räknar i kiselmängd på en sockel.

Får se vad som händer framöver såklart, men känns inte som att ett extremt långsmalt chip är att föredra. Jag tror helt enkelt inte detta ensamt är den kritiska faktorn till varför sockeln ändras asymmetriskt. Foveros och tiles är spännande att se vad de kan åstadkomma med

Jag har aldrig påstått att en ensam långsmal krets är en ensam kritisk faktor, utan tog upp ytterligare en aspekt som jag dessutom tror är mer relevant.

Jag har inte sagt att du sagt det, jag säger bara att kisel i sig inte varit en direkt faktor hittills för Intel

Intels HEDT cpuer är avlånga (52.5 x 45 mm om jag minns rätt) så det är inget nytt eller konstigt tycker jag att Intel går över till en rektangulär cpu.

Jag använder en Noctua NH-D15 på min 2066-cpu så jag hoppas att den skall fungera fint även på en 1700 cpu.

Min poäng är snarare att flera kretsar mycket väl kan vara/de facto är en faktor, men agree to disagree helt enkelt så får vi se vad framtiden har att utvisa.