Intel 18A ger 30 procent högre effektivitet

Blir säkert bra 2028 eller något

TSMC 2 nm: 313 MT/mm2, SRAM cell storlek 0,0175 μm2
Intel 18A: 238 MT/mm2, SRAM cell storlek 0,021 μm2

Tror nog Intels 18A kommer att kämpa med att nå samma prestanda, varför är annars 24% lägre gällande transistorer och 17% gällande SRAM?

Intel 18A blir väl som ett mellanting mellan TSMC 3 nm och 2 nm.

18A introducerar backside power delivery, är väl där majoriteten av förbättringarna kommer ifrån?
Gäller att Intel slår på trummorna hårt nu innan TSMC släpper sin motsvarighet nästa år, för då blir 18A irrelevant som bleeding edge.

Förstår inte vad de ska med så hög strömstyrka till ...

När ska de sluta med dessa "Lake" ?

Aj, de har jag missat, det kan ge fördelar både gällande frekvens och effektivitet. Gäller att dom får bra yields då bara 😶

De e sant, men vanligen använder tillverkaren dom högsta siffrorna, skulle inte tro Intel visar dom sämre täthets-siffrorna 🙃

Är ju bara positivt för oss konsumenter om Intel kommer tillbaka så man får hoppas dom kan leverera

Ja, det är det. Hade dock varit trevligt om AMD hade tagit lite mer marknadsandelar både inom konsument men främst inom server först. Så det kan bli lite ihållande konkurrens med två faktiskt bra val, istället för att svänga över från ena till andra sidan hela tiden.

Nu råder det inga tvivel att Intel har en hel del att bevisa med sin 18Å.

Även när Intel var ledande så var de inte direkt ledande i densitet. TSMC har typiskt först gått för maximera densitet och perf/W, senare har det kommit varianter som mer gått efter absolut prestanda.

Intel har typiskt först gått efter prestanda, något som ofta kräver att man gör lite avsteg från maximal densitet.

Som @Dyluck nämner är ju backside power delivery en av huvudnyheterna med Intel 18Å, blir spännande att se hur värdefullt denna teknik är. TSMC kommer också införa liknande teknik, men först med efterföljaren till deras 2nm nod.

Problemet för Intel är att perf/W har blivit allt viktigare ju större mobilmarknaden blivit och ju fler CPU-kärnor man pressar in i server CPUerna. Det har gjort TSMC strategi långt mer framgångsrik.

Som jag förstått fördelarna med backside power delivery är de i huvudsak två: bättre perf/W (något Intel desperat behöver, vi såg ju hur perf/W i stort sett "löste" sig ställt mot AMD när Intel också använde TSMC ) och potentiellt också högre tak för peak-effekt (vilket är viktigt om man vill pusha per-core prestanda med frekvens). Får se om tekniken levererar!

Helt rätt, kan man använda grekiska bokstäver som "μ" så får man faktiskt se till att lära sig Svenska bokstäver också.

Fast det är inte ett mått utan bara Intels namn på tillverkningsprocessen, på samma sätt som TSMC kallar sin "2nm"-process 2N. Det har ändå inget med fysiska mått att göra längre.