i7 7700k värmeproblem (Evo 212)

@Nordaah: Har en 4790k med motsvarande fläkt (be quiet pure rock) och har liknande temps, kanske något lägre. Det du får tänka på är att CS är ett ''cpu-krävande'' spel och därför är det mest cpu:n som används när du spelar det. Om du har en tub Artic silver 5 så bör du ju prova, tänk på att inte ta mer än ett riskorn dock. Återkom gärna hur det gick

Medföljande värmeledande pasta, eller AS5, kommer inte skilja signifikant, om du fått kylaren korrekt monterad. Det är mer fläktar som är lösningen.
B!

@Nordaah: Jag rengör alltid IHS vid cpukylarbyte men vet inte hur stor skillnad det gör. Den där kylpastan såg väldigt flytande ut men jag hade nog tagit mindre iaf.

Din kylpasta är garanterat inte slut, så, är du orolig... plocka av kylaren, och titta efter hur mycket av CPU'n som är täckt av värmeledande pasta. Ju tunnare lager, desto bättre, och du behöver inte täcka hela skölden, CPU'n är knappt 25% av ytan, nära mitten, något off-center. Jag hade lämna tillbaka AS5 tuben, men det är ju jag.
B!

Ganska låga temps imo.

@Nordaah:

Jag fick ungefär 25 grader i idle med min 7600k och h5 ultimate. Jag hade dock lite mer kylpasta än dig på.

Funka din gpu och skärm på direkten med displayport kabeln eller du fick no signal?

Verkar vara ett större lotteri med Intel's processorer, speciellt med Skylake och Intel's patetiska kyllösning på processorchipset och värmespridaren..att de inte lödar fast dessa som AMD gör med sina processorer.

Jag vet inte riktigt vad din poäng är. Precis som jag skriver, så är ett tunnare lager bättre. Har man för mycket, även löjligt mycket, så trycks de bara ut på sidorna, vilket är precis vad man konstaterar i ditt videoklipp.
Mer är alltså inte bättre. Du behöver precis så mycket att det täcker de 25% av skölden som CPU'n faktiskt finns under, och allt du har utöver det, är bortslösat. Inte bättre, inte sämre, bara onödigt.

Jag ser hemskt ogärna att de börjar löda fast kislet i skölden. Det som behövs är vettigt monteringstryck, så att lagret med värmeledande pasta blir tunt nog på båda sidorna om skölden.

Ja.
B!

Som en del andra skriver så är det intels urusla montering av värmespridaren som är boven.
Jag har överklockat skiten ur min i7 och temperaturen ligger ganska stabilt men den hoppar något fantastiskt vid minsta lilla belastning, när jag sitter på skrivbordet så kan en kärna hoppa från 30c till 70c på någon sekund och sedan gå tillbaka till 30c, jag är övertygad om att detta inte hade hänt om värmen fick en chans att spridas ut.

@Nordaah:

Jag fick ta i ordentligt med vcore för att få datorn stabil i 5ghz med xmp profile på minnena, inte satt mig in i llc.

@cabraja: Jo. Jag stegade mig upp 100mhz i taget och bara klivet från 4.9 till 5.0 krävde 0.1v extra, om någon vecka eller två skall jag delidda processorn och då hoppas jag på 20c mindre.

Asså va? kolla igen. Tunnare är INTE bättre, tunnare var det ENDA som gav ett negativt resultat.

Sen, ja, även på sidorna blir det varmt och ska föras bort. Nej jag menar inte sidorna sidorna, då är det på tok för mycket, men på sidorna uppifrån. Man ska alltså inte ta 1 deciliter och hälla på.. Men det är bara att svabba på, sålänge det inte rinner ut över halva moderkortet.

Kolla 07:50 i klippet.

Tror det är du som behöver titta igen. För LITE, inte tunnare, ger ett sämre resultat. Självklart får du sämre resultat om du inte täcker hela kiselbrickan. Om du tittar på mängden pasta han använder när de får ditt dåliga resultat, så har han i princip ingen pasta alls. Efter montage täcker han inte halva kiselbrickan, så naturligtvis kommer det kyla sämre.

Då har du får dålig kylare. Du ska ta värmen där den genereras, inte en cm bort, i en halv mm tjock kopparbit. Det är helt enkelt inte tillräckligt mycket gods för att leda bort signifikanta mängder energi.
B!

Varför täcker då _ALLA_ cpu kylare hela cpun? Tror du gjort en liten tankevurpa

Av ungefär samma anledning som kylarens undersida var lika stor när CPU'erna inte hade någon sköld överhuvudtaget?

Det är helt enkelt betydligt enklare att göra en stor platt yta, än en liten som matchar ytan man ska kyla exakt, och, genom att använda en stor platt yta, kan man använda samma kylare till flera olika CPU'er, oavsett var, och hur stora kiselbrickorna är.
Skölden är där för att hindra dig från att krossa ett hörn på kiselbiten när du monterar din kylare. Inte för att sprida värmen över en större yta.
Varför tror du att folk som fräser ner ett spår i skölden för att montera en extern temperatursensor placerar den mitt på skölden, snarare än bara ute i ett hörn? Anledningen är att man placerar sensorn där man faktiskt förväntar sig att det är varmt. Nå, jag visar väl min ålder här, eftersom man i princip inte gör sådant längre, utan man förlitar sig på att sensorerna i CPU'n ger bra nog avläsning, men du får snegla på äldre exempel, så ser du vad jag menar.

Det hela är egentligen ganska enkelt. Du har en värme källa. Mellan värmekällan och din kylning, har du en koppar plåt. Tjockleken på din plåt, i kombination med dess förmåga att leda värme, och din kylares förmåga att leda värmen, avgör hur långt från värmekällan du faktiskt kan hämta energi, och avleda den. I realiteten leder kylarens botten värme så pass mycket effektivare att bara någon millimeter bortom kanten på kiselbrickan värmer du skölden med energi från kylarens bas, i stället för att leda bort den. Inte ett problem eftersom du leder bort merparten av energin på andra sidan kylaren, men i alla fall.
Det här är orsaken till varför man har en tjock kopparbit i botten på sitt peltier element om man använder sig av den typen av kylning. Du behöver helt enkelt massor av gods för att leda all värmeenergi till en plats där den kan transporteras vidare, eller användas, på ett vettigt sätt.

B!