I början av året gick Intel ut med att de åter satsar på kontraktstillverkning, det vill säga att de använder sina egna fabriker för att tillverka kretsar åt andra. Bolagets strategiska omsvängning stannade inte där. Det blev också uttalat att Intel inte räds att vända sig till andra tillverkare för att möta sina egna behov av kretsar de inte nödvändigtvis själva kan tillverka på ett optimalt sätt.

Inom en snar framtid är TSMC:s 3-nanometersteknik redo för rampljuset och först ut med tekniken är som väntat Apple. Det har samtidigt ryktats om att även Intel gör sällskap i kategorin tidig kund och att de rentutav blir storkund på tekniken vid sidan om Apple. Att det handlar om ett stort samarbete med TSMC blir tydligt i en ny rapport från branschtidningen Digitimes.

Enligt tidningen ska TSMC:s nya anläggningar i Hsinchu, Taiwan, bli dedikerad för tillverkning av kretsar på 3 nanometer till Intel. Fabrikerna på platsen, vilka kallas P8 och P9, var ursprungligen designade för forskning och utveckling (FoU, eng. R&D) av mer avancerade tillverkningstekniker under 3 nanometer. Fabrikerna P8 och P9 ska ha en kapacitet om 20 000 kiselplattor (eng. wafers) per månad.

Att fabrikerna sadlas om till Intel har inte enbart med garanterad kapacitet att göra. Enligt rapporten är det av praktiska skäl, då TSMC modifierar sina tillverkningsritningar efter Intels önskemål och att 3-nanometerstekniken därför kommer skilja från Apples dito hos TSMC. Vilka förändringar som görs framgår inte, men det går bland annat att justera förhållandet mellan transistortäthet, prestanda (klockfrekvens) och energieffektivitet för att möta olika behov.

En månatlig kapacitet om 20 000 kiselplattor är förhållandevis lite i jämförelse med många andra fabriker under byggnation som får en kapacitet från 100 000 kiselplattor och uppåt – så kallade Gigafabs. TSMC:s huvudsakliga fabrik för tillverkning av 3 nanometer blir Fab 18, som i dagsläget primärt används för 5 nanometer.

Tillverkning på TSMC:s 3-nanometersteknik inleds under slutet av året och letar sig in i färdiga konsumentprodukter 2023.

Läs mer om Intel och TSMC: