Dödade jag just min 13900k?

Din delidding har gett resultat iallafall.
En normal 13900k peakar vanligen utan problem i 100C efter 10 min Cinebench, även med 360mm AIOs.

Min peakade på 97c med 5.5 GHz på alla p-cores och 4.3 på e-cores.

Detta med en EK Basic 360.

Smältpunkten är under rumstemperatur. Det är därför den kallas flytande...

Hehe, well jag är inte direkt insatt i vad som används för CPU'er, men rent generellt så finns det ganska många olika typer av "flytande metall", inklusive de som "härdar" i kontakt med luft. Tyckte det såg "härdat" ut på kontaktytorna, förstår inte varför frågan skulle ställas här om det bara vore att torka bort?

Är detta med eller utan upplåst strömbudget? För ser man till Sweclockers egna test av 13900K så klarar dom sig på en luftkylare fram till stunden det att dom låser upp strömbudget osv. Kopierar och citerar direkt från deras egna recension:

"När vi påbörjade testerna av Core i9-13900K slog vi redan tidigt i processen i den övre värmegränsen för processorn, det vill säga 95 °C. Det ledde oss till beslutet att i nedan tester byta ut vår luftkylare till en AIO-kylare, för att försöka kringgå effekten av temperaturen så mycket som möjligt. Genom moderkortets inställningar tar vi bort tidsbegränsningarna för PL1 och PL2 samt alla strömbegränsningar."

Att nå 100C med en 360AIO på låst strömbudget borde i praktiken vara omöjligt, om inte monteringen eller liknande är dålig.

Jag tänker att den brinner ju inte upp så att säga, utan klarar ändå att köras med luftkylare. Men jag håller med, sådan information som kan anses vara kritisk ser ut att saknas i recensionen. Och då är ändå en av de kritiska aspekterna i recensionen just temperaturer, lite märkligt att inte då ha med detta kan jag tycka. Enkel miss kanske vem vet ;D

Tycker tyvärr ändå att med upplåst strömbudget, på en CPU som genomgått delid och lappning, så bör den inte knalla upp i 97C med endast upplåst strömbudget. Något har ju gått galet fel i hans delid-process eller lappning. Eller så är basen på kylaren inte helt rak och då har han egentligen skapat ett problem igenom att lappa CPU men inte kylaren.

Nagellack på de frigjorda kopparytorna skadar nog inte.

De här metallblandningarna väter extremt bra och är svåra att få bort från många ytor. De som används i såna här sammanhang är blandningar av ämnen som gallium, i mixar som gör att smältpunkten är med god marginal under rumstemperatur. En sån blandning kan inte "härda", och jag har svårt att föreställa mig nån metallblandning av det slaget som skulle kunna genomgå en irreversibel process annat än oxidering.

Jodå, med "rätt" metaller så kan det hända saker, se tex denna:
https://www.youtube.com/watch?v=IgXNwLoS-Hw

Vad händer med nagellack vid 100c?

kände mig gammal som inte fattade vad delide var och fick googla. Så ni menar att ni tar bort själva ovansidan och lägger flytande silver för att skapa bättre förutsättning att nå toppen på CPU för att kyla bättre? Aldrig hört detta innan. Är det verkligen upp mot 20 grader skillnad eller är detta något slags max? Någon som gjort det och jämfört?

ja, det enda jag vet att man gjorde var att slipa för att få rak yta. Jag är för feg och skulle aldrig göra något sånt då jag hade varit utan dator om jag misslyckats haha

Gammal? Jag deliddade mina första AMD cpuer för runt 15 år sedan. Då hade man dock inte alla fräsiga verktyg man har idag. Då var det rakblad och och en del tur.
Då måste du missat det då det var rätt "hett" ett tag. Min opteron 170 sjönk rätt bra vill jag minnas. Då tog man bort ihsen och slipade den och "lappade" ovansidan och sedan dit med nytt fint AS5 😉

Idag skippar man ihsen helt eller? Det gick inte på ett bra sätt förr.

Jag var lite mer vågad 😉.

Ja den konsten tror jag är så gott som utdöd. Undrar varför det hette "lappa"?

Minns att folk slog av IHSn i ett skruvstäd med hammare och en träbit, någon påstod att det var säkrare än rakbladet men jag är tveksam.

Enklare att beställa en CNC-fräsd IHS från ebay

"lappa" verkar vara en försvenskning av engelska "lapping" men det heter egentligen "läppning" på svenska Jag hade använt ordet "plana" för att beskriva processen.

Jag tänker att den brinner ju inte upp så att säga, utan klarar ändå att köras med luftkylare. Men jag håller med, sådan information som kan anses vara kritisk ser ut att saknas i recensionen. Och då är ändå en av de kritiska aspekterna i recensionen just temperaturer, lite märkligt att inte då ha med detta kan jag tycka. Enkel miss kanske vem vet ;D

Tycker tyvärr ändå att med upplåst strömbudget, på en CPU som genomgått delid och lappning, så bör den inte knalla upp i 97C med endast upplåst strömbudget. Något har ju gått galet fel i hans delid-process eller lappning. Eller så är basen på kylaren inte helt rak och då har han egentligen skapat ett problem igenom att lappa CPU men inte kylaren.
Och kör han stock, utan upplåst strömbudget, så är det ju verkligen katastrof och bör göras om ordentligt.

Har aldrig hört att folk slog av IHSen. Det låter väldigt brutalt. Speciellt när alla cpuer hade pinnar på sig(motsats till LGA).
Rakblad funkade rätt bra men man fick passa sig för att inte sticka in den så långt att man skrapade bort något viktigt.

Ja plana är nog ett bättre ord.

Tvärtom, man slog av själva cpu från IHS. Man spände fast IHS i en anvil, tog en träkloss och bankade till kanten på PCB så for hela cpu iväg några meter om man inte tejpade fast den innan. Självklart efter att ha skrapat ett spår i gummit med rakblad.
Gjorde det på varenda cpu när det var möjligt.

<Uppladdad bildlänk>
Sagt och gjort. Räcker 1.526V? Uppenbarligen så blev ju något galet i hans delidding.

Men pinnarna på cpun då? För att inte tala om att cpun flyger iväg och kan skadas allvarligt. Jag gjorde det på 2 cpuer och så fort man skurit runt (och under) IHSen så lossnade dom rätt lätt.

De här metallblandningarna väter extremt bra och är svåra att få bort från många ytor. De som används i såna här sammanhang är blandningar av ämnen som gallium, i mixar som gör att smältpunkten är med god marginal under rumstemperatur. En sån blandning kan inte "härda", och jag har svårt att föreställa mig nån metallblandning av det slaget som skulle kunna genomgå en irreversibel process annat än oxidering.

Ökade vcore manuellt och satte LLC på högsta, samt satte gränsen för PL1/PL2 till 4096W.
Detta med en helt orörd CPU under normal custom loop, inga mods eller liknande. HWinfo visar i regel 1C lägre på alla cores, men valde nu att köra HWMonitor iom att TS använde det.

Du ser ju även på min poäng med fullständigt upplåst strömbudget att den ligger betydligt högre än hans, men även med LÅST strömbudget dvs 253W så springer ju min CPU förbi hans. Därför säger jag att något med hans delid inte blivit helt lyckat, kanske behöver det läggas på mer flytande metall under IHS eller liknande, eller att lappa basen på kylaren tex så att bägge ytor är plana.

Bankbetoden har jag bara gjort på Intel (de har inte pinnar). På gamla AMD var det rakblad hela vägen.