Hur mycket kylpasta lägger ni?

ja det går minst lika bra att trycka till det med kylaren, vet inte vad alla fått det här med att själv smeta ut det ifrån då det inte ger någon fördel utan bara medför risken för luftbubblor etc. Det är svårt att ha för lite eftersom det bara är mitten som behöver kylas och inte hela plattan som vissa verkar fått för sig när de spacklar hela plattan. Men i teorin så blir det ju varmare om man har "för lite" men det blir även varmare om man har för mycket.

Det kan gå bra att bara trycka till och låta trycket smeta ut kylpastan, men du har ju ingen aning om att den verkligen smetas ut över hela. Snarare är det troligast att det inte gör det. Smetar man ut ett hyfsat jämnt lager först så blir det bättre spridning ända ut i hörnen.

EDIT: Tänker iofs på en CPU utan heatspreader då.

Du ska ha så lite kylpasta som möjligt, så att man nästan ser igenom, MEN du måste se till att alla ojämnheter fylls ut på kylarblocket annars får du inte den optimala kylningen.
Kopparblocket mot CPU hade ju varit, utan något emellan, det bästa men är ju i praktiken omöjligt eftersom det finns ojämnheter på blocket/CPU.

För lite kylpasta=ojämn kylning på kärnorna.
För mycket kylpasta=sämre kylning på kärnorna.

Lika mycket som förhoppningsvis alla andra gör, som ett kokt riskorn, ett okokt är för lite, en ärta är för mycket.

Beror helt och alldeles på kylaren. Har du en kylare med en slät bas kör jag riskornsmetoden och låter kylaren sprida ut kylpastan. Denna metod fungerar dock inget vidare på vissa kylare där värmeledningsrören fungerar helt eller delvist som bas, där får man ta till kreditkortsmetoden.

På kylare som ser ut som denna är kreditkortsmetoden klart att föredra:

Smetar man ut med kreditkort blir det luftbubblor när man väl sätter på kylaren sedan.
Bäst är att låta kylaren smeta ut det helt enkelt.

Storleken av ett riskorn fungerar utmärkt. Tänk på hur processorn är konstruerad, liten DIE(själva varma grejen) och sedan en betydligt större IHS(plåten ovanpå). Så länge det är bra kontakt till den närliggande plåten ovanpå DIEn blir prestandan utmärkt.

Och kom ihåg att kylpasta egentligen inte är någon superbra värmeledare, den ska bara fylla ut de små, små mellanrummen mellan kylarens bas och och IHSn och fungerar optimalt när det är ett så tunt lager som möjligt, men ändå täcker det väsentliga.
Ett tjockare lager fungerar som isolering och gör att processorn går varm.