För att utveckla nya generationer kretsar som är mer avancerade, presterar högre och är mer energieffektiva har krympning av transistorer varit nyckeln till framgång. Det följer principen Moores lag, som myntades år 1965 av Intel-grundaren Gordon Moore och anger att antalet transistorer i integrerade kretsar växer exponentiellt och fördubblas ungefär vart annat år.
Under flera årtionden har detta stämt, men allt eftersom byggstenarna krympt blir det både svårare och betydligt dyrare att fortsätta få in dubbelt antal transistorer på en given kretsarea. De senaste åren har kretstillverkare därmed tvingats vända sig bort från att förlita sig på krympning och se till andra alternativ. Bland de alternativen är chiplet-design, där flera kretsar kombineras på ett substrat.
Även om bland annat Intel tidigare satsat på öppna standarder för kommunikationsbussar mellan kretsar på samma substrat är det vanligt med proprietära varianter som skiljer mellan tillverkare. I en ny satsning går därför ett stort antal teknikjättar samman för att utveckla ett gemensamt ekosystem för chiplets. Den nya standarden får namnet Universal Chiplet Interconnect Express, förkortat UCI Express, och bland de som ansluter sig syns namn som AMD, Intel, Microsoft, TSMC, ARM, Meta, Samsung och Qualcomm.
Initiativet hämtar inspiration från PCI Express-standarden för instickskort fungerar, där flera olika typer av komponenter kan kommunicera över samma standard. Det första steget för UCI Express är att etablera en standard för kommunikation mellan chiplets, med ett långsiktigt mål om att skapa ett helt ekosystem där kretsar med olika funktionalitet och från olika tillverkare enkelt ska kunna användas med varandra.
Läs mer om kretstillverkning och chiplet-design:
