Ryzen 9 7950X slipas ned för att sänka temperaturer

Vad brukar IHS vara för material?

När kylpastan ger samma prestandaökning så känns det väldigt värt att köpa bra kylpasta.

Lite off-topic, men nån som vet om nån kylpasta som klarar 550°C?

https://filament2print.com/gb/maintenance/1133-thermal-boron-...

använder den endel på jobbet, tål upp till 1000c. finns lite andra vi använder också beroende på vad det ska användas till Rymden/stratosfären/"marknivå" etc.

Det är dessutom galet att detta kommer stanna för hela AM5s livscykel på grund av detta

Teoretiskt sett kanske lite extra höjd kan användas av X3D-varianterna, men knappast flera millimeter

Njaäe, det har ju hänt tidigare att nyare varianter fått bättre värmespridare. Det kanske blir XT-varianter.

Men ja, det känns som ett konstigt beslut att offra 5 grader eller mer för gamla kylare på en ny sockel som kan finnas 5 år eller mer.

Ska de släppa olika processorer med olika kylarstöd på samma sockel? Tror inte det

Enda sättet att lösa det är ju att göra tjockare kretskort på processorn (mer dött utrymme mellan pins och pads till själva chippen)

Problemet är väl hur det skulle marknadsföras

7950X with AM4 cooler support
7955X now with lower IHS

Tänkte läppa min cpu.. Känn på den haha

AM5 processorer med medföljande kylare skulle ju inte behöva vara bakåtkompatibla med AM4 kylare, kanske får vi se X-lösa 7600 & 7700?

Ja du har helt rätt, AMD har ofta hyllats för sin bakåtkompabilitet medans Intel har fått skit. Bara bra att allt granskas så hårt som det görs idag, det sätter press på drakarna

En bättre lösning borde gå att få till i fabriken, men frågan är om den är ekonomiskt fördelaktig nog. Mitt tips är att det "filas" på detta till nästa generation.

För visst borde båda lagen provköra sina produkter "opaketerade", det innebär ju att AMD vetat om det här hela tiden, möjligtvis att de ser förbättringspotentialen som en buffer att kunna skruva upp frekvenser en mer från box.

Det är lite märkligt.

Normalt kan man få tag på ett kitt till sin kylare för att använda den på en ny socket. De borde kunna gjort den lägre och så hade alla kylarleverantörer fixat ett kitt.

Konstigt att man inte kunde lösa det på nåt annat sätt. Kan väl inte handla om att CPUn inte får sitta för högt över moderkortet, för det har ju AM4 gjort under hela sin existens. En lite tjockade sockel bara, med antingen längre pins på moderkortet (mer risk för böjning dock), eller att pinnarna börjar lite högre upp. Kan inte se hur detta hade varit ett svårt ingengörsproblem att lösa.