Den nya teknologin snabbar upp befintlig transistor-teknologi på det sättet att man kan ha kortare ledningar mellan transistorer. Transistorer som tidigare satt på varsin ände av ett chips kan nu istället placeras rakt ovanför varandra och på så sätt kommunicera mer effektivt.
Tillverkare av till exempel processorer kan också klämma in fler transistorer på en given yta när man även kan bygga på höjden.
Den nya tekniken skulle bland annat kunna användas för att låta processortillverkare bygga in cache-minne direkt ovanpå processorn med oerhört snabb kommunikation däremellan som följd. Detta skulle ge ett mycket snabbare system utan att själva processorn behöver snabbas upp.
"Unfortunately, building smaller transistors is getting more and more difficult. As transistors get smaller, they tend to consume more power and emit more heat. The insulators separating various parts of the transistor get thinner, and electrons tend to leak from one part to another. Furthermore, the technology will soon reach a point where transistors are only a few atoms wide, and can't get any smaller."
IBM kommer att visa upp sin så kallade 3D IC-teknologi på "International Electron Devices Meeting" i San Francisco den 9:e till 11:e december.
Läs mer om teknologin hos PC Magazine.
