Under AMD:s presentation på Computex 2021 avtäcktes bolagets nästa stora nyhet inom "High-Performance Computing" – 3D-stapling av kretsar. Istället för att bygga på bredden har AMD istället börjat stapla på höjden, vilket i en första tillämpning bland annat innebär att mängden cacheminne går att skruva upp ordentligt.

► Läs alla artiklar från #computex-2021

AMD kallar tekniken 3D Vertical Cache Technology (3D V-Cache) och visade vid presentationen en prototyp med utgångspunkt i Ryzen 5000-serien med två CCD-chiplets innehållandes åtta Zen 3-kärnor vardera. Företaget avslöjade också att processorer med 3D V-Cache börjar tillverkas i slutet av året, vilket antydde en refresh i tid för att möta Intels "Alder Lake". Nu framkommer fler detaljer som bekräftar att så är fallet.

I samtal med Tom's Hardware bekräftar AMD att Zen 3-processorer med 3D V-Cache ingår produktion mot slutet av 2021 och att det i likhet med uppvisad prototyp handlar om ett staplat lager av L3-cacheminne. Huruvida det blir en refresh av redan existerande produkter i Ryzen 5000-serien eller en helt ny serie framgår inte, men Lisa Su är tydlig med att tekniken är riktad mot high-end-segmentet.

Läs mer om AMD: