Den senaste processorgenerationen från AMD är Ryzen 5000 med arkitekturen Zen 3, som lanserades hösten 2020. Till slutet av året eller början av 2022 spetsar AMD arkitekturen med en tredubblering i L3-cacheminne med löften om rejäla prestandaökningar i spel. Steget som följer stavas Zen 4 och här betydande arkitektoniska förbättringar är att vänta.
På senare tid har allt fler uppgifter om Zen 4 och processorfamiljen "Raphael" letat sig ut på webben. Nu publicerar Gamers Nexus detaljer de ruvat på i över ett års tid, men fram till nu inte kunnat verifiera. Det handlar om officiella bilder från en presentation som inte är ämnad allmänhetens ögon, utan sannolikt använts internt och gentemot partnertillverkare.
Den första detaljen handlar om AMD:s nya Core Chiplet Die (CCD), det vill säga den krets som huserar själva arkitekturen med tillhörande kärnor. Tillverkningen sker på en 5-nanometersteknik och antalet Zen 4-kärnor är åtta till antalet medan mängden L3-cacheminne är 32 MB. Dagens CCD-kretsar huserar samma antal kärnor och mängd L3-cacheminne, men då av arkitekturen Zen 3 och tillverkning på 7 nanometer.
Likt dagens Ryzen 5000-serie kan en färdig processor husera upp till två CCD-kretsar för totalt 16 kärnor och 64 MB L3-cacheminne. Dessa ansluts till en ny IO-Die (IOD), vilken sköter all form av input/output. Det här inkluderar alltifrån USB till SATA, PCI Express och minneskanalerna, som utöver stöd för dagens DDR4-primärminne också kan användas tillsammans med kommande DDR5.
En av de stora nyheterna med den nya IOD-kretsen blir en integrerad grafikdel. Denna är inte direkt ämnad spelande, utan ska likt Intels diton möjliggöra för användning och anslutning till skärmar utan behovet av ett dedikerat grafikkort. Den integrerade grafikdelen ska kunna användas tillsammans med upp till fyra skärmar via anslutningarna HDMI och Displayport.
Även IOD-kretsar tar ett tillverkningstekniskt kliv nedåt. Den IOD-krets som används med dagens Zen 3-processorer och föregångarna med Zen 2 tillverkas på en 12-nanometersteknik från Globalfoundries. Den nya lösningen tillverkas på 6 nanometer från TSMC och är en förfining av bolagets 7-nanometerstekniker.
AMD "Raphael" tar plats i den nya sockeln LGA 1718 och stöd för DDR5-minne, och om uppgifterna ovan stämmer finns även bakåtkompatibilitet för DDR4. Det innebär sannolikt att det kommer finnas två uppsättningar moderkort från tillverkare – mer prisvärda modeller med DDR4-anslutningar och mer påkostade DDR5-varianter för entusiaster.
En eller två CCD-kretsar och en IOD-krets utgör en komplett processor
En komplett processor med upp till två CCD-kretsar och en IOD-krets ska enligt Gamers Nexus över ett år gamla uppgifter ligga på upp till 105 W. Värt att påpeka är att nyare rön talar om 120 W och enligt Youtube-kanalen självt är det inte osannolikt att så blir fallet. Förra året hade AMD sannolikt inga färdiga kretsar och det som kommunicerades då skulle i sådant fall ha varit kvalificerade gissningar.
[Given] the maturity of the x86 architecture now, the answer has to be, kind of, all of the above. If you looked at our technical document on Zen 3, it was this long list of things that we did to get that 19% [IPC gain]. Zen 4 is going to have a similar long list of things, where you look at everything from the caches, to the branch prediction, [to] the number of gates in the execution pipeline. Everything is scrutinized to squeeze more performance out. – Rick Bergman, chef för AMD:s division Computing and Graphics
Samtidigt som mycket nu är känt om själva plattformen är desto mindre känt om arkitekturen Zen 4. Det enda konkreta som finns att gå på är ett tidigare uttalande av AMD:s chef för Computing and Graphics, Rick Bergman, som gjort gällande att Zen 4 ska inbringa liknande förbättringar som Zen 3 gjorde gentemot Zen 2. På ryktesväg talas det om en ökning i prestanda vid samma klockfrekvens (IPC) om 25 procent för Zen 4 jämfört mot Zen 3, vars ökning ställt mot Zen 2 är 19 procent.
AMD "Raphael" lanseras någon gång under 2022 och möjligen dröjer det till senare under året. Detta då AMD mot slutet av året går in i produktion med en refresh av Ryzen 5000, där AMD med stapling av kretsar tredubblar mängden L3-cacheminne för toppmodellerna från 64 till 192 MB.
