Näst på tur står en refresh av arkitekturen Zen 3 med en tredubblering i L3-cacheminne, vilket blir sista sucken för åldrande sockeln AM4. Därefter vänder AMD blad med AM5 för att introducera en rad nya funktioner och inte minst den fjärde iterationen av arkitekturen Zen, med vilken prestandaförbättringar och tillverkning på 5 nanometer står på menyn.
I samband med att AMD firar fem år med arkitekturen Zen bekräftar AMD flera detaljer om sockel AM5 och slår ned på ett seglivat rykte. Flera av varandra oberoende rapporterar talar för att sockeln tillika arkitekturen Zen 4 blir utan stöd för PCI Express 5.0, uppgifter AMD meddelar är helt felaktiga. Mindre överraskande är att bolaget också bekräftar stöd för minnesstandarden DDR5.
Inom kort lanserar Intel processorfamiljen "Alder Lake" i Core 12000-serien, som blir först ut med att introducera såväl PCI Express 5.0 som DDR5. För att möjliggöra detta ökar antalet kontaktstift på processorkapslingen ökar rejält från dagens 1 200 till 1 700 stycken, vilket i sin tur gör att processorns fysiska storlek växer med 20 procent på ena ledden.
Kylartillverkarna har redan varit ute med att de tagit fram nya monteringsdetaljer för Intels kommande processorer. Det har lett till både körsång och oro bland entusiaster, då kontaktytan hos dagens kylare inte kommer täcka hela processorns värmespridare (IHS). Här ger AMD mellan raderna en känga till Intel och lovar full kompatibilitet med kylare som stöder AM4.
Med sockel AM5 tar AMD klivet bort från Pin Grid Array (PGA) där kontaktstiften sitter på processorn, till Land Grid Array (LGA) med kontaktstift på moderkortet. Det här är samma design Intel har för sina processorer. En annan likhet med Intel är att AMD använder en liknande låsmekanism för att hålla processorn på plats.
Antalet kontaktstift i AM5 går upp från dagens 1 331 till 1 718 stycken, vilket också rimligen innebär att AMD tvingas öka processorns fysiska storlek. Att AMD trots detta utlovar heltäckande kompatibilitet kan förklaras med tidigare uppgifter om en oortodox design för processorns värmespridare med utklippta sektioner som lämnar plats åt ytmonterade komponenter. Möjligen är det så att den stora mittendelen av värmespridare behåller samma storlek som just dagens processorer.
Avslutningsvis bekräftar AMD att sockel AM5 och arkitekturen Zen 4 lanseras år 2022. Med tanke på att en refresh av arkitekturen Zen 3 med tredubblerat L3-cacheminne släpps under årets första hälft är det mesta sannolika att Zen 4 släpps först till slutet av året.
