I början av juli rapporterade grafikkortsjätten Nvidia att 200 miljoner dollar har reserverats till garantiåtaganden. Problemet är att vissa grafikdelar går sönder oftare än vad som kan anses vara normalt. Felet har skyllts på allt ifrån dåligt kiselmaterial till underdimensionerad kylning, men också på dåligt lödtenn som kan spricka vid stora temperaturväxlingar.
Trots att Nvidia håller fast vid att endast mobila grafikdelar är berörda har uppgifter cirkulerat i media om att även separata grafikkort till stationära datorer lider av problemen. Bland annat webbtidningen The Inquirer påstår att betydligt fler grafikkretsar än vad Nvidia är villiga att uppge, är defekta.
Nu publicerar The Inquirer fler bevis som kan tyda på att anklagelserna är sanna. Den nya informationen består av ett dokument som visar att Nvidia planerar att ändra den kemiska sammansättningen av det lödtenn som används för G92 (Geforce 8800 GTS, 9800 GTX)
Nvidia will transition from using high-lead solder (95%Pb/5%Sn) to eutectic solder (63%Sn/37%Pb) flip-chip bump material for the G92 product family. During the transition period Nvidia will be supplying both high-lead and eutectic bump until inventory is depleted. No other materials are being changed.
Enligt The Inquirer innebär detta att G92 har precis samma kvalitetsproblem som de mobila grafikdelarna. Resonemanget är att om lödtennet som användes tidigare var helt felfritt skulle det inga finnas någon anledning till att byta till ett bättre material.
En annan tänkbar förklaring är att Nvidia tar det säkra före det osäkra och byter lödtenn för att säkerställa kvaliteten.
Nvidia har ännu inte kommenterat uppgifterna.
Källa: The Inquirer.
