I takt med att beräkningskraften i nya generationers grafikkretsar skruvas upp till nya nivåer ökar även kravet på tillgänglig bandbredd. För server och datacenter stavas lösningen High-Bandwidth Memory (HBM), men teknikens höga kostnader har på konsumentsidan lett till fortsatt satsning på vidareutveckling av GDDR6 och avgreningar som Microns GDDR6X.

Nu skruvas Samsung upp både bandbredd och kapacitet med ännu en variant, som får namnet GDDR6W. Här introduceras tekniken Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), där PCB ersätts med kisel, något som gör det möjligt att stapla fler minneskretsar utan att öka storleken på det slutgiltiga paketet.

SAMSUNG-GDDR6W-3.jpg

Totalt får det dubbla plats i samma minneskapsel, vilket ger kapacitet om 32 GB där det tidigare fick plats 16 GB. Det innebär därtill att bandbredden kan skruvas upp ytterligare, där Samsung pekar på siffror om upp till 1,4 TB/s. Jämförelsevis ligger bolagets 24 Gbps-variant av GDDR6 på 1,1 TB/s parat med en 384 bitars minnesbuss.

Utöver att vara anpassat för utveckling av det fortfarande relativt luddiga konceptet Metaverse är GDDR6W något som föga förvånande är menat för grafikkort, där ökad kapacitet och bandbredd är av vikt för att hantera moderna spels allt mer krävande och tungdrivna scener.

Om GDDR6W letar sig ut i nuvarande generations grafikkort återstår att se. Eftersom att de nya GDDR6W-minneskapslarna behåller samma storlek ska de enligt Samsung enkelt gå att implementera på produkter anpassade för GDDR6. Därtill framgår att bolaget planerar ta tekniken till kompaktare enheter, däribland bärbara datorer.