AMD avslöjar detaljer för framtidens Epyc-processorer – ny plattform till år 2021

AMD avslöjar detaljer för framtidens Epyc-processorer – ny plattform till år 2021

Zen 3 ligger till grund för nästa generations Epyc-processorer, men med Zen 4 ska plattformen SP5 göra debut. Sannolikt ser även Ryzen-familjen större förändringar i samma veva.

I somras debuterade AMD:s processorarkitektur Zen 2, genom Ryzen 3000-serien för stationära datorer. Arkitekturen har även tagit plats i Epyc-familjen på serversidan och framöver väntar både Threadripper och Ryzen Mobile på samma behandling. Under sensommaren meddelades också att efterträdaren Zen 3 redan är färdigställd, medan Zen 4 ska vara klar för lansering till 2021.

Nyligen presenterade AMD:s Martin Hilgeman ett flertal tidiga detaljer om de framtida arkitekturerna, kopplat till servermarknaden. Den konfidentiella informationen förmedlades under en konferens med tema superdatorer (eng. High-performance computing, HPC), men genom en numera borttagen video har uppgifterna letat sig ut på webben.

AMD Zen 3 Zen 4 Overclocked.jpg

Bildkälla: Overclock3d.net

Hilgeman är ansvarig för AMD:s HPC-segment och visade bland annat tidsplanen för serverinriktade Epyc. Klart är att även nästa generations Epyc-processorer kommer att stanna kvar på sockel SP3, vilket kommer med bibehållet DDR4-stöd och PCI Express 3.0 eller 4.0. Nästa Epyc-familj har kodnamnet "Milan" och precis som nuvarande "Rome" gäller processorer med upp till 64 kärnor och 128 trådar.

Detta slår hål på rykten om att Zen 3 kan komma med flertrådsteknik som ger fyra trådar per kärna. Identiskt med nuvarande generation är också tillverkning på 7 nanometer samt TDP-nivåer mellan 120 och 225 watt. I linje med tidigare uppgifter planerar AMD fortfarande att produktionen ska vara igång under år 2020.

När det kommer till "Milan"-efterföljaren, med kodnamn "Genoa", blir det tydligt att större förändringar väntar. SP3-plattformen får nämligen stryka på foten för SP5-varianten, som förväntas stödja en ny typ av primärminne och andra funktioner. Familjen är dock fortfarande i utvecklingsstadiet och därför inte tydligt specificerad.

AMD Zen 3 Overclocked.jpg

Bildkälla: Overclock3d.net

Under samma presentation bekräftade även Martin Hilgeman att Zen 3 kommer att ändra strukturen för processorernas cacheminne. En presentationsbild visar att åtta kärnor enligt Zen 2 i dagsläget sällskapas av 32 MB L3-cacheminne uppdelat i två bitar, men med Zen 3 kommer det att handla om ett gemensamt L3-minne.

Ett avslutande plustecken antyder också att större L3-cacheminne kan bli aktuellt. I kombination med en mindre uppdelad struktur borgar det för lägre latenser mellan de fyrkärniga CCX-klustren, som ligger till grund för AMD:s Zen-baserade processorer.

Som tidigare känt finslipar Zen 3 främst funktioner och tillverkningstekniken hos Zen 2, och en förändrad uppdelning för cacheminnet ligger i linje med detta. Zen 4 förväntas istället innebära större omdaningar. Sannolikt kan en ny plattform och ny typ av primärminne bli aktuellt även för konsumentinriktade Ryzen.

Källa: Overclock3d.net

Läs mer om Epyc:

Skicka en rättelse
15

Fynda inför skolstarten med hjälp av SweClockers medlemmar

Traditionen trogen bjuder SweClockers upp med en specialsida, som samlar erbjudanden och tips från medlemmarna. Läs mer

36

Snabbtitt: Sony WH-1000XM4 – ett par riktigt bra brusreducerande hörlurar

Jonas tar sig an Sonys senaste generation brusreducerande hörlurar för att se om de håller måttet. Häng med på en snabbtitt! Läs mer

6

Intel Alder Lake är hybridprocessorer med prestandafokus

Intel bekräftar officellt sina kommande prestandaprocessorer Alder Lake, vilka kombinerar högpresterande kärnor med energieffektiva sådana. Läs mer

10

Intel avslöjar strategi för Xe-baserade grafikkort

Under Intel Architecture Day avslöjade Intel sina planer för både hårdvaran och mjukvaran som ska driva deras grafikkortssatsning. Läs mer

27

Intel presenterar Xe-HPG – grafikkrets framtagen för spelande

Nästa år tar Intel upp kampen med AMD och Nvidia om spelarnas gunst med grafikkretsen Xe-HPG, vilken erbjuder hårdvaruaccelererad ray tracing. Läs mer

9

Intel presenterar Tiger Lake med Willow Cove och grafikkretsen Xe LP

Under Intel Architecture Day avslöjades mer information om kommande Tiger Lake, där bland annat grafikkretsen Xe syns till. Läs mer

26

Intel avtäcker tillverkningstekniken 10nm Superfin

Kraftigt förbättrade FinFET-transistorer ska ge företagets nya 10 nanometers-process en rejäl skjuts i energieffektivitet och prestanda. Läs mer

50

Thermaltake "optimerar" applikationen av kylpasta

Företagets nya kylpastor TG-30 och TG-50 inkluderar bikakemönstrad plaststencil. Läs mer

61

MSI byter logotyp

Den taiwanesiska hårdvarumakaren kastar ut gamingdraken till förmån för kantiga bokstäver. Läs mer

11

Klassiska spelet Snake körbart från QR-kod

Den största standardiserade QR-koden kan lagra strax under 3 kB, något Youtubekanalen Mattkc gör sport av. Läs mer

29

Kinesiska kretstillverkare anställer över 100 ingenjörer från TSMC

Två kinesiska företag uppges ha anställt över 100 TSMC-veteraner för att skynda på utvecklingen av inhemska kretsar. Läs mer

12

Huawei väntas påbörja egen kretsproduktion innan årets slut 

Efter tappat TSMC-samarbete ser Huawei ut att satsa på egen kretstillverkning – med start på 45 nanometer. Läs mer